ASML Q1 2026 – €8,8 млрд приходи, вдигната прогноза за AI-веригата

Последна актуализация: 23.04.2026

ASML публикува резултатите си за първото тримесечие на 2026 г. с приходи от €8,8 млрд и нетна печалба от €2,8 млрд – цифри, надминали консенсусната прогноза на анализаторите. Компанията едновременно вдигна годишната си прогноза нагоре, сигнализирайки ускорено търсене на EUV литографски системи от страна на водещите производители на чипове.

Q1 2026 – резултати над прогнозите

ASML отчете общи нетни приходи от €8,8 млрд за първото тримесечие, което представлява ръст от около 13% на годишна база спрямо Q1 2025 и надминава консенсусната прогноза на анализаторите от ~€8,6 млрд. Нетната печалба достигна €2,757 млрд, или €7,15 на акция – значително над очакваното от €6,00 на акция.

Брутният марж за тримесечието е 53,0%, което е солиден показател за компания с толкова висок дял на хардуер с дълги производствени цикли. EUV сегментът допринесе около €4,1 млрд (приблизително 65% от общите приходи), включително доставки на две системи от клас High-NA – тип машини, предназначени за производство на чипове под 2 нанометра.

Прогнозата за 2026 г. – вдигната нагоре

Ръководството на ASML актуализира годишната прогноза от €34–39 млрд на €36–40 млрд – повишение, което отразява по-бърза от очакваното активност при клиентите. Причината е ускоряването на изграждането на нови фабрики от TSMC, Samsung и Intel, стимулирано от неутихващото търсене на AI чипове.

За второто тримесечие на 2026 г. компанията прогнозира приходи между €8,4 млрд и €9,0 млрд, а брутен марж – в диапазона 51–52%. Известно компресиране на маржа спрямо Q1 се очаква заради продуктовия микс, но стойността остава висока за производствения сектор.

AI-веригата – ASML като инфраструктурен гръбнак

Ускорената инвестиция в AI инфраструктура директно облагодетелства ASML по цялата верига на доставки. TSMC – основният доставчик на чипове за Nvidia и Apple – планира нови фабрики в Аризона, Япония и Европа, всяка от които изисква поръчки на EUV системи.

Аналогично и Samsung ускорява капацитета за 2-нм чипове, а Intel се опитва да наравни с тяхното производство с новите си съоръжения.

В нашия анализ на инвестицията на Amazon в Anthropic за $25 млрд проследихме как хиперскейлърите от Силициевата долина продължават да заделят капитал за AI инфраструктура – което на практика означава по-голямо търсене на чипове и съответно – на оборудването за тяхното производство. За контекст относно по-широкия цикъл на Big Tech отчетите, включително предходните резултати на ASML, вижте нашия преглед на отчетния сезон на Apple, Meta и Tesla.

Важен детайл от Q1: ASML е продала само 2 системи High-NA за тримесечието. При цена над €350 млн за бройка, всяка допълнителна продажба влияе съществено върху тримесечните приходи.

За целия 2026 г. компанията планира производство на 60 Low-NA EUV системи.

Контекст на отчетната седмица в полупроводниковата верига

Резултатите на ASML се публикуват в момент, когато няколко ключови звена от полупроводниковата верига преминават през важни технологични прагове едновременно. Разбирането на техния напредък е важно за оценката на дългосрочното търсене на EUV оборудване.

TSMC продължава разширяването на CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) капацитета си – напреднала технология за опаковане на чипове, необходима за производството на AI ускорители като Nvidia H100 и H200. Nvidia е резервирала над половината от CoWoS капацитета на TSMC за 2026–2027 г., а месечният производствен капацитет се очаква да достигне 120 000–130 000 пластини до края на 2026 г.

Всяко разширяване на CoWoS капацитета изисква допълнителни EUV машини, което директно поддържа беклога на ASML. Samsung от своя страна преговаря с Nvidia за доставка на чипове памет от четвърто поколение (HBM4), като използва своя 1c DRAM процес за конкурентно предимство пред SK Hynix.

Масовите доставки на Samsung HBM4 се очакват след средата на 2026 г. Intel е в процес на разгръщане на производство по своя 18A процес с транзистори gate-all-around и задна силова доставка – фабрика Fab 52 в Аризона вече работи в режим на масово производство и по заявления на компанията е съпоставим по капацитет с първите две фази на TSMC в Аризона.

Рискове – търговски ограничения и Китай

Нито един анализ на ASML не е пълен без детайлен преглед на основните рискови категории. Четири вида риск заслужават отделно внимание за инвеститорите, следящи компанията.

Първият и най-непосредственият е рискът от експортни ограничения. Американските и нидерландски ограничения вече забраняват продажбата на EUV системи за китайски производители на чипове.

В Q1 2026 продажбите към Китай са спаднали до 19% от общите приходи, спрямо 36% в предходното тримесечие – директен резултат от изтичането на предварителните покупки на DUV оборудване. Двупартийна група в американския Конгрес предложи законодателство, което би забранило и продажбата на DUV машини, а също и поддръжката на вече инсталирано оборудване в Китай.

Вторият рисков фактор е волатилността на капиталовите разходи при водещите AI производители на чипове. При значително забавяне на AI инфраструктурните инвестиции поръчките към TSMC и Samsung биха намалели, което би се отразило с известно закъснение върху новите поръчки за EUV системи.

Третият е цикличността, присъща на полупроводниковата индустрия: исторически секторът преминава през силно изразени цикли от 3–4 години, при които изграждането на свръхкапацитет предхожда корекция в инвестициите. Четвъртият е валутният риск: ASML отчита приходи в евро, но значителна част от клиентите – особено в САЩ – плащат в долари.

При силно укрепване на еврото спрямо долара, евровото изражение на приходите намалява, дори при непроменен обем продажби.

Полупроводникови ETF-и – UCITS алтернативи за европейски инвеститори

За инвеститори, търсещи по-широка експозиция към полупроводниковия сектор без концентрационен риск в една компания, три UCITS-съответни фонда предлагат различни профили на диверсификация. Повече за начина на работа на тази инвестиционна категория може да намерите в нашия наръчник за ETF фондове.

iShares MSCI Global Semiconductors UCITS ETF (тикър SEMI на Euronext Amsterdam) проследява индекса MSCI ACWI IMI Semiconductors & Semiconductor Equipment с 251 компании. ASML е най-голямата позиция с тегло около 8,3%.

Фондът е деноминиран в щатски долари, което носи допълнителен валутен риск за инвеститори в евро. Разходен коефициент (TER) – 0,35% годишно.

VanEck Semiconductor UCITS ETF (тикър VVSM на XETRA) е с активи над €4,8 млрд и проследява по-концентриран индекс на водещите полупроводникови компании. ASML заема най-голяма позиция с тегло около 11,6% – по-висока концентрация в сравнение с iShares варианта, TER – също 0,35% годишно.

Amundi MSCI Semiconductors UCITS ETF (тикър LSMC) е деноминиран в евро с активи около €1,4 млрд. ASML присъства с около 5,7% тегло, а евровата деноминация елиминира директния валутен риск USD/EUR за европейски инвеститори.

TER е 0,35% годишно.